核心性能优势

1. 超低导通电阻，能效表现优异：产品在栅源电压 VGS=10V、漏极电流 ID=20A 时，静态漏源导通电阻 RDS (ON) 典型值仅 6.1mΩ，最大值 7.4mΩ；即使在低栅压 VGS=4.5V、ID=15A 工况下，典型值也仅 7.9mΩ，大幅降低导通损耗，提升电路能源利用效率。

2. 高电流承载能力：在壳温 25℃时，持续漏极电流可达 73A，壳温升至 100℃仍保持 46A 的额定值，脉冲漏极电流更是高达 292A，能适配大电流功率控制场景，满足高负载工作需求。

3. 优异的品质因数与可靠性：具备出色的 FoM，且经过 100%ΔVDS、非钳位感性开关（UIS）及栅极电阻（Rg）测试，单脉冲雪崩能量 250mJ、单脉冲雪崩电流 31A，抗冲击能力强，工作稳定性佳。

4. 高频开关特性出色：栅极电荷特性优异，VGS=10V 时总栅极电荷 Qg 仅 27nC，低栅压 4.5V 时 Qg 为 13.2nC；开关延迟时间短，开通延迟 4.6ns、关断延迟 23ns，上升时间 10ns、下降时间 21ns，配合低输入 / 输出电容特性，完美适配高频开关应用。

5. 宽温工作范围：结温和存储温度范围覆盖 - 55℃~+150℃，能在高低温极端环境下稳定工作，适应工业设备、户外通信装置等复杂的工作环境。

关键电气与热学参数

极限额定参数（Tc=25℃，除非另有说明）

• 漏源电压 VDS：100V

• 栅源电压 VGS：±20V

• 功率耗散（Tc=25℃/100℃）：74W/29W

• 体二极管正向电流（Tc=25℃）：73A

核心热学特性

• 结到环境热阻 RθJA：典型 30℃/W，最大 38℃/W

• 结到外壳热阻 RθJC：典型 1.3℃/W，最大 1.7℃/W

  优异的热传导特性有效降低器件温升，保障长期工作的可靠性。

产品采用 TO252-3L 贴片封装，引脚配置为顶部视图 D（漏极）、G（栅极）、S（源极），封装使用绿色模塑化合物，符合 UL94V-0 阻燃等级，防潮敏感度为 J-STD-020 标准 3 级。封装尺寸标准化，适配常规贴片焊接工艺，推荐焊接焊盘尺寸经过优化，可提升焊接可靠性与散热效果，卷盘包装为 13 英寸载带卷盘，每盘 2500pcs，满足批量生产需求。

典型应用场景

1. 电机控制电路，为各类直流、交流电机提供精准高效的功率驱动；

2. 通信及工业领域的 DC/DC 变换器，实现电压的高效转换与稳定输出；

3. 高频开关电源，利用高频开关特性提升电源转换效率与小型化程度；

4. 同步整流电路，替代传统整流二极管，降低整流损耗，提升整机能效。